- 반도체 공동연구소 시설 견학 및 설명
- 반도체 공정시 유의 사항 및 공정 트렌드 습득
- 산화, 확산, 사진식각, 금속공정 등의 반도체 단위 공정 실습
- 상기 단위공정을 기반으로 MOS 커패시터 제작 및 측정
- 시험 (퀴즈)를 통한 단위 공정 및 MOS 커패시터 이해도 분석
[전자정보통신공학과] 2022-1 반도체공동연구소 학부생 공정실습 교육
- 전체 학생
- 전체 학년/전체 성별
-
- 공과대학 기계공학과
- 공과대학 나노신소재공학과
- 자연과학대학 물리천문학과
- 전자정보공학대학 전자정보통신공학과
-
전공역량강화프로그램 답사/견학/실습
-
electrodpt@sejong.ac.kr
-
02-3408-4467
-
서울대학교 반도체공동연구소 설계연구관
로그인이 필요합니다.
핵심역량 지수
나의 역량 지수
로그인이 필요합니다
세부내용
전자정보공학대학 전자정보통신공학과
「서울대학교 반도체 공동 연구소 설계 연구관 실습 견학」
반도체공동연구소의 공정장비 및 시설 견학과 단위공정 실습을 통해 실전감각을 익히고,
MOS 커패시터 설계와 제작 및 특성 분석을 통하여 공정기술에 대한 이해력을 함양을 도모하고, 관련 기업 취업 가능성을 높인다.
(전자정보통신공학과 교과목 '반도체 공정 실험' 수강생 참여자 견학)
- 답사 주제 : 반도체 공동연구소 시설 견학 및 설명
- 답사 일시 : 2022.05.02~2022.05.20(9:00-18:00)
- 답사 운영 기관 : 서울대학교 반도체공동연구소 설계연구관
- 답사 진행 : 한정훈 (서울대학교 반도체 공동 연구소)
- 신청 대상 : 전자정보통신공학과 4학년 (반도체공정실험 교과목 수강생)
- 신청 인원 : 반도체공정실험 교과목 수강생 89명
- 신청 방법 : 세종대학교 두드림(do.sejong.ac.kr)
- 신청 기간 : 2022.04.25 ~ 2022.05.01
- 관련 문의 : 전자정보통신공학과(02-3408-4467), electrodpt@sejong.ac.kr
전자정보통신공학과 사무실 : 3408-4467
프로그램 후기
- 번호 프로그램명 프로그램 운영기간 주역량 작성자 작성일
- 등록된 후기가 없습니다.