세종대학교 두드림 비교과통합관리시스템

전자정보공학대학 전자정보통신공학과 

「서울대학교 반도체 공동 연구소 설계 연구관 실습 견학」

반도체공동연구소의 공정장비 및 시설 견학과 단위공정 실습을 통해 실전감각을 익히고,

 MOS 커패시터 설계와 제작 및 특성 분석을 통하여 공정기술에 대한 이해력을 함양을 도모하고, 관련 기업 취업 가능성을 높인다.

(전자정보통신공학과 교과목 '반도체 공정 실험' 수강생  참여자 견학)

- 답사  주제 : 반도체 공동연구소 시설 견학 및 설명

- 답사  일시 : 2023.05.02~2023.06.02(9:00-18:00)

*  차수별 일정

실습 1차: 5/2(화)~5/4(목) 20명

실습 2차: 5/8(월)~5/10(수) 18명

실습 3차: 5/10(수)~5/12(금) 19명

실습 4차: 5/29(월)~5/31(수) 20명

실습 5차: 5/31(수)~6/2(금) 15명

- 참여 인원: 총 92명

- 답사  운영 기관  : 서울대학교 반도체공동연구소 설계연구관

- 답사  진행 : 한정훈 (서울대학교 반도체 공동 연구소)

- 신청 대상 : 전자정보통신공학과 4학년 (반도체공정실험 교과목 수강생) 

- 신청 인원 :  반도체공정실험 교과목 수강생 92명

- 신청 방법 : 세종대학교 두드림(do.sejong.ac.kr)

- 신청 기간 : 2023.04.25 ~ 2023.05.01

- 관련 문의 : 전자정보통신공학과(02-3408-3329), electrodpt@sejong.ac.kr

전자정보통신공학과 사무실 : 02-3408-3329