2020-2 SW·AI 융합 메이커톤
- 재학생
- 전체 학년/전체 성별
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- 공과대학 기계공학과
- 공과대학 에너지자원공학과
- 공과대학 공간정보공학과
- 공과대학 건설환경공학과
- 공과대학 기계항공우주공학부
- 공과대학 건축학과
- 공과대학 항공우주공학
- 공과대학 생명식품공학부
- 공과대학 생명식품공학부
- 공과대학 우주항공드론공학부
- 공과대학 우주항공드론공학부
- 공과대학 우주항공드론공학부
- 공과대학 건축공학부
- 공과대학 나노신소재공학부
- 공과대학 건축학과
- 공과대학 국방시스템공학과
- 공과대학 원자력공학과
- 공과대학 나노신소재공학과
- 공과대학 항공시스템공학과
- 공과대학 지구자원시스템공학과
- 공과대학 양자원자력공학과
- 공과대학 환경에너지공간융합학과
- 공과대학 우주항공시스템공학부
- 전자정보공학대학 전자정보통신공학부
- 전자정보공학대학 컴퓨터공학부
- 전자정보공학대학 디지털콘텐츠학과
- 전자정보공학대학 전자공학과
- 전자정보공학대학 정보통신공학과
- 전자정보공학대학 컴퓨터공학과
- 전자정보공학대학 정보보호학과
- 전자정보공학대학 전자정보통신공학과
- 전자정보공학대학 반도체시스템공학과
- 전자정보공학대학 광전자공학과
- 소프트웨어융합대학 인공지능데이터사이언스학과
- 소프트웨어융합대학 AI로봇학과
- 소프트웨어융합대학 컴퓨터공학과
- 소프트웨어융합대학 정보보호학과
- 소프트웨어융합대학 소프트웨어학과
- 소프트웨어융합대학 데이터사이언스학과
- 소프트웨어융합대학 지능기전공학부
- 소프트웨어융합대학 무인이동체공학과
- 소프트웨어융합대학 스마트기기공학과
- 소프트웨어융합대학 지능기전공학과
- 소프트웨어융합대학 창의소프트학부
- 소프트웨어융합대학 창의소프트학부 디자인이노베이션전공
- 소프트웨어융합대학 디자인이노베이션학과
- 소프트웨어융합대학 창의소프트학부 만화애니메이션텍전공
- 소프트웨어융합대학 만화애니메이션텍학과
- 소프트웨어융합대학 인공지능학과
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학습역량강화프로그램 장영실창의
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sw4@sejong.ac.kr
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02-6935-2418
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대양AI센터 3층 콜라보랩
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핵심역량 지수
나의 역량 지수
세부내용
1. 대회 주제 : 콜라보랩 장비를 이용한 AI, 소프트웨어 융합형 결과물 제작
2. 대회 일정 :
(코로나19로 인해 대회 일정이 아래와 같이 변경되었습니다.)
9월 25일 → 10월 9일 본선진출자 발표
9월 28일 → 10월 12일 장비교육 관련 오리엔테이션
11월 6일 중간발표회
11월 27일 최종발표 및 시연회
3. 목적
-콜라보랩 장비의 특성들을 고려하여 공과대학, 소프트웨어융합대학, 전자정보공학대학 내의 학과들의 전문성과 다양성을 발휘할 수 있는 기회 제공
-창의적 사고를 콜라보랩의 장비들로 직접 구현, 실현하며 학생들의 동기부여 및 성취감 고취
-각 장비들을 다루는 기업과의 산학 협력을 통하여 개발자 자원 발굴 및 혜택 제공
-전문성을 갖춘 다양한 기업과의 연계 및 피드백을 통하여 참가자들이 한층 성장할 수 있는 기회 마련
4. 참가자 특전
본선 우수팀 상금/상장 지급
기업연계를 통하여 다양한 혜택 제공 (참여, 연계기업은 9월초 공지예정)
5. 참가대상
-참가대상 : 세종대학교 소프트웨어융합대학, 전자정보공학대학, 공과대학 학부 재학생
(단, 휴학생, 학사 경고자, 초과 학기자, 대학원생 참여불가)
-팀 접수(2~4명)
-개인신청 가능 / 구글스프레드 시트를 통하여 팀매칭 제공 (해당 단과대학 학생회에 주소 문의)
6. 접수방법
(코로나19로 인한 대회일정 변동으로 접수기간도 아래와 같이 변경되었습니다.)
- 접수기간 :
(기존) 2020년 8월 31일(월) ~ 9월 18일(금) 23:45까지
(변경) 2020년 8월 31일(월) ~ 10월 6일(화) 23:45까지
- 접수방법 : 두드림(do.sejong.ac.kr) 시스템에 온라인 접수
/ 참가신청서 1부, 참가자 서약서 1부, 개인정보 수집 및 이용 동의서 각 1부, 프로젝트 기획서 첨부
7. 문의처
소프트웨어융합대학 학생회 카카오톡 플러스친구 : 세종소융(@세종소융)
전자정보공학대학 학생회 카카오톡 플러스친구 : 전자정보공학대학(@sejongeie)
공과대학 학생회 카카오톡 플러스친구 : 세종대학교 공과대학(@세종공대)
*자세한 내용은 아래 첨부파일 확인*
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